Maszyna do znakowania laserowego CO2 to maszyna, która wykorzystuje wiązkę lasera do trwałego znakowania różnych powierzchni różnych substancji. Efekt znakowania polega na odsłonięciu głębokich substancji poprzez odparowanie substancji powierzchniowych, a tym samym rzeźbieniu wykwintnych wzorów, znaków towarowych, dat, logo lub tekstu. Obecnie maszyny do znakowania laserowego CO2 są używane głównie w sytuacjach wymagających większej precyzji i precyzji. Stosowane w takich branżach jak żywność, medycyna, alkohol, komponenty elektroniczne, układy scalone (IC), urządzenia elektryczne, komunikacja mobilna, materiały budowlane, rury PCV itp., głównymi zaletami maszyn do znakowania laserowego CO2 i drukarek atramentowych są brak materiałów eksploatacyjnych i trwałość.
Znakowanie laserowe to użycie wiązki laserowej do trwałego znakowania powierzchni różnych substancji. Efekt znakowania polega na odsłonięciu głębszych substancji poprzez odparowanie substancji powierzchniowych lub „wygrawerowaniu” śladów substancji powierzchniowych poprzez zmiany chemiczne i fizyczne spowodowane energią świetlną lub wypaleniu niektórych substancji poprzez energię świetlną w celu wyświetlenia pożądanych wytrawionych wzorów i tekstu.
Istnieją dwie uznane zasady:
Obróbka cieplna to wiązka laserowa o wysokiej gęstości energii (która jest skoncentrowanym przepływem energii), która jest napromieniowywana na powierzchnię przetwarzanego materiału. Powierzchnia materiału pochłania energię lasera i generuje proces wzbudzenia cieplnego w obszarze napromieniowania, powodując wzrost temperatury powierzchni materiału (lub powłoki), co skutkuje zjawiskami takimi jak deformacja, topienie, ablacja i parowanie.
Przetwarzanie na zimno obejmuje fotony o dużym obciążeniu energetycznym (ultrafioletowe), które mogą rozrywać wiązania chemiczne w materiałach (szczególnie materiałach organicznych) lub otaczających mediach, powodując uszkodzenia materiału w procesie innym niż termiczny. Ten typ przetwarzania na zimno ma szczególne znaczenie w przetwarzaniu znakowania laserowego, ponieważ nie jest to ablacją termiczną, ale raczej zimnym złuszczaniem, które nie powoduje skutków ubocznych „uszkodzeń termicznych” i rozrywa wiązania chemiczne. Dlatego nie powoduje nagrzewania ani odkształceń termicznych na warstwie wewnętrznej i pobliskich obszarach obrabianej powierzchni. Na przykład w przemyśle elektronicznym lasery excimerowe są używane do osadzania cienkich warstw chemicznych na materiałach podłoża i tworzenia wąskich rowków na podłożach półprzewodnikowych.